經過近三年的係統攻關和持續改進，太鋼實現沉澱硬（yìng）化（huà）SUS630不鏽鋼冷（lěng）軋板（bǎn）產品批量穩定供貨，成（chéng）為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我（wǒ）國電子電路行業關鍵基（jī）礎材料的“卡脖子”問題，助（zhù）力中國電子電（diàn）路印刷電（diàn）路板（以（yǐ）下簡稱“PCB”）產業向高端邁進。
PCB是集（jí）成電（diàn）子元器件、實（shí）現控製功能的載（zǎi）體，俗（sú）稱“電子產品之母”。PCB是各國科技競（jìng）爭的焦點，屬於國家戰略性技術領域，下遊應用涵蓋5G、汽車電子、消（xiāo）費電子、工控設備、醫療電子、航空航（háng）天及軍工產品等重要領域，是《中國（guó）製造2025》的核心內容。近年來，我國大（dà）力發展PCB產（chǎn）業，目前已成為（wéi）全球最大的PCB生（shēng）產（chǎn）地區，產品逐（zhú）步由（yóu）中低（dī）端向高端方向迭（dié）代升（shēng）級。
沉（chén）澱硬化不鏽鋼SUS630廣泛應用於印刷電路板的熱層壓（yā）環節，是電子電路行業生產（chǎn）不（bú）可或缺的關鍵（jiàn）基礎材料之一，其質量水平對（duì）電（diàn）子（zǐ）產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨（suí）著（zhe）5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業（yè）對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖（bó）子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產（chǎn）品，精準（zhǔn）圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管（guǎn）控。目前，太鋼該類產品的線膨（péng）脹係（xì）數、平（píng）整度、同板差、表（biǎo）麵質量、表麵粗（cū）糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實（shí）驗室走向市場，實現批量穩定供貨（huò）。
未來，太鋼將繼續發揚工匠精神，勇當創新發展的排頭兵，以開發國家“卡脖（bó）子”關鍵基礎材料（liào）為己任，不忘“產業報國”初心，在核心材料的研發製造上不斷展現太鋼硬核力量。