產品知（zhī）識 / News

經過近（jìn）三年的係統（tǒng）攻關和持續改進，太鋼實現沉澱（diàn）硬（yìng）化SUS630不鏽鋼冷軋板（bǎn）產品（pǐn）批量（liàng）穩（wěn）定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我（wǒ）國電子電路（lù）行業關（guān）鍵基礎材料的“卡脖（bó）子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（以下簡稱“PCB”）產業（yè）向高端邁進。

PCB是集成電子元器件、實（shí）現（xiàn）控製功（gōng）能的載體，俗稱“電子產品之母”。PCB是各國科技競爭的焦點，屬於國家戰略（luè）性技術領（lǐng）域，下遊應用涵蓋5G、汽車電子、消費電子、工控設備、醫療電子等重（chóng）要領域，是《中國製（zhì）造2025》的核心內容。近年來，我國大力發展PCB產業，目前已成為全球最大的PCB生產地區，產品逐步由中（zhōng）低（dī）端向高端方向迭代升級。

沉澱硬化（huà）不鏽（xiù）鋼SUS630廣（guǎng）泛應用於印（yìn）刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的（de）關鍵基礎材料之一，其（qí）質（zhì）量水平對電子產（chǎn）品的安全（quán）性和穩定（dìng）性有著最直接的影響，生產技術和（hé）采購渠道（dào）多年被外國所（suǒ）掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴（dài）設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅（fú）增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計（jì），嚴格執行（háng）全流程（chéng）精細化質量管控。目（mù）前（qián），太鋼該類產品的線膨脹係數、平整度、同板差、表麵質量、表（biǎo）麵粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批（pī）量穩定供貨。

未（wèi）來，太鋼將繼（jì）續發揚工（gōng）匠（jiàng）精神，勇當創新發（fā）展的排頭（tóu）兵，以開（kāi）發國家（jiā）“卡脖（bó）子”關鍵基礎材料為己任，不忘“產業報國”初心，在核心（xīn）材料的研（yán）發製造上不斷展現太鋼硬核力量。